光编与磁编的主要区别在于精度，光编精度优于磁编，即使是目前最高19位的磁编，在某些应用场合仍达不到行业的精度要求。

　　例如，有轨迹要求的金属雕刻、快速模切等高精高速高技术要求行业。

　　

　　编码器中的一些芯片、关键磁及磁头等重要元器件仍然依赖于进口，这是国内编码器厂商下阶段的主要突破目标。

　　

　　在这样的情况下，当企业达到批量化生产能力的时候，其主要竞争点就聚集在产品的工艺提升上。

　　例如，磁编与光编在精度设计上，都采用了一个补正技术，通过在每个一定的区间内添加补正量，对累计精度进行补正，从而大大提升产品的可靠性与稳定性。

　　在光编的设计工艺追求上，我们也下足了功力。

　　光编的主要应用场合在于技术雕刻，功耗要求比较高，现在已经在开发无电池多圈，用于解决电池能耗问题。

　　针对电机的安装，100法兰以下，采用分体式的安装形式，设计迷宫式的轴承挡油板结构，油脂蒸发自动回到轴承，避免污染码盘，影响精度；针对100法兰以上的电机，采用十字连轴安装方式，减震缓冲、隔离高温、防止窜动、防止油污，具有高可靠性的工艺保障。当然，在研发的过程中，也碰到很多问题。

　　如，十字连轴研发了近一年半到两年，大概解决了一百多个问题，看起来很简单的东西，但是挺复杂的。虽然国内已有几家公司具备光编批量化生产的技术实力，但在光编工艺追求上的精益求精，仍是接下来要努力的方向。

　　

　　先进的编码器算法技术，也能有效提升整体伺服驱动器性能。目前，驱动器在国内的发展水平都相当不错，但是往往马达、编码器与驱动器匹配应用的时候，就会影响整体的驱动性能。

　　例如，从前磁编在刚起步发展的时候因性能不够，就会导致在驱动器的研发上，下更大的功夫来提升整体的驱动性能，其实只要把编码器位数提高，驱动效果就会更佳。

　　而且，在25位光编上，采用单级NS磁环来解决多圈问题；利用单磁道的单纯图案，实现小型化的同时确保可靠性；整体技术采用以后，伺服系统的性能就会大大提升。我们也经常讨论，从自动化方案整体出发，解决问题会更快，而不是单靠某一个驱动器或者某一个产品去解决问题。