这可能是由于CAF（Conductive Anodic Filament）测试时，铝基板的通电区域会受到一定程度的氧化和电解反应。

　　这些反应可能会导致绝缘层中的某些物质在高温和高压的条件下被热分解，产生黑色炭化物沉积物。这种沉积物可能会影响绝缘层的性能，并且可能会导致绝缘层的故障和失效。

　　因此，在CAF测试后，通电区域的绝缘层会发黑。

　　CAF测试会在铝基板表面形成一层绝缘层。这层绝缘层是由于CAF试验中使用的导电溶液在通电后沉积在基板表面形成的。

　　通电过程中，导电溶液中的离子会形成一个离子通道，电流在其中流动，从而形成一定的电压和电场。

　　这个电场会让绝缘层中的分子激发、跃迁，进而形成新的离子并沉积在电场强的区域。

　　如果电场强度过高，而去极化速度过慢，绝缘层内部的离子堆积会导致其密度增加，致使其不再是均匀的。

　　因此，通电区域的绝缘层密度高，再加上由于晶粒生长和温度等因素而出现的微小断层，会让这里的绝缘层看起来比其他地方的绝缘层更黑。

　　CAF测试是一种检验PCB板（印刷电路板）绝缘性能的方法，其中CAF绝缘性能指的是在潮湿或高温条件下铜线间隙会形成有机物质的现象。

　　在进行CAF测试时，通电区域的绝缘层会遭受高压电击，导致绝缘材料中的有机成分裂解和氧化，从而形成黑色物质。

　　这是因为高温和湿度等因素使得绝缘层中的有机成分在电场的作用下分解，生成气体和固态物质。

　　这些物质会在电极之间、或在基板表面焦炭层与导线之间进行沉积，导致漏电或短路现象。

　　因此，在进行CAF测试时，这种黑色物质的生成应该被认为是一个重要的表征，以便对PCB板的绝缘性能进行有效评估和改进。

　　CAF测试是一种针对印刷电路板的测试方法，通常会在高温高湿的条件下进行。在测试过程中，如果铝基板的绝缘层出现黑色污染，则说明测试中出现了CAF（导电性污染）的现象。CAF是指在高湿环境中，电路板表面积累了微小的离子物质（如氯离子等），这些离子通过电场和湿气而被激活，形成了导电或部分导电的通路，最终导致电路中断或短路。

　　黑色污染通常是由于铝基板表面的金属污染和CAF现象造成的，这些金属污染物和离子在高湿的环境下被吸附在绝缘层上，随着通电时间的增加，会发生氧化反应并形成黑色氧化物。

　　因此，CAF测试后的铝基板出现黑色污染，不仅影响电路的正常运行，也对电路板的质量和寿命产生了严重影响。